文丨罗曾
11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告，拟分拆旗下芯片业务主体平头哥（上海）技术股份有限公司（简称“平头哥”），推动其在香港联合交易所主板独立上市。
公告显示，港交所已确认阿里巴巴可推进本次建议分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密方式递交上市申请，申请H股于港交所主板挂牌交易。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。
公告同时披露，平头哥计划以H股全球发售的形式上市，包含面向香港公众投资者的公开发售，以及面向机构、专业投资者的国际配售。现阶段发行规模、交易架构，以及阿里在平头哥上市后的持股比例均未敲定。
阿里巴巴在公告中称，本次分拆便于投资者独立评估平头哥与集团其他业务的价值，为平头哥开辟独立融资渠道，同时提升其在客户、供应商、战略合作伙伴当中的市场认可度。
在本次官方公告发布前，平头哥IPO的消息早已在市场流传。11月9日，路透旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息称，平头哥目标2027年登陆港股，募资预期20亿至30亿美元，该消息并未获得阿里巴巴官方证实。
公开资料显示，平头哥成立于2018年，为阿里巴巴旗下半导体业务主体，业务覆盖AI算力芯片、服务器处理器、物联网芯片等方向。
近年来，平头哥逐步扩展数据中心芯片产品线，形成包括真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、磐脉系列网络芯片和镇岳系列存储主控芯片在内的产品体系。
阿里巴巴2026年8月披露的2027财年第一季度财报（报告期2026年4月1日至6月30日）显示，阿里将云智能集团与平头哥整合，新设“AI云与算力服务”业务分部，涵盖云计算及芯片设计相关业务。
该分部当期收入484.37亿元，同比增长45%；AI相关产品收入123.76亿元，连续第十二个季度保持三位数同比增幅。
财报显示，平头哥真武系列芯片依托阿里云落地，服务自动驾驶、互联网、金融等20余个行业，外部客户数量超650家，可支撑模型训练、微调、推理等算力需求。
在今年9月举办的2026云栖大会上，平头哥推出新一代AI芯片真武V900。据阿里官方介绍，这款芯片算力为前代真武M890的3倍，基于该芯片搭建的单一算力集群最高可扩展至50万卡。
此次上市计划公布之际，阿里巴巴正持续加码人工智能基础设施投入。
2027财年第一季度（2026年4月1日至6月30日），阿里巴巴实现收入2689.53亿元，同比增长9%。但净利润104.44亿元，同比下降75%。
集团利润端同步承压。同期阿里巴巴经营利润151.61亿元，同比下滑57%；经调整EBITA 273.29亿元，同比下降30%。资本开支上，阿里当季资本支出676.78亿元，同比大增75%，主要投向AI基础设施建设；当期自由现金流净流出446.70亿元，上年同期净流出188.15亿元。
拉长周期看，阿里巴巴2026财年（2025年4月1日—2026年3月31日）实现收入10236.70亿元，同比增长3%；经营利润501.50亿元，同比下降64%；净利润1021.27亿元，同比下降19%。
目前，阿里巴巴尚未单独披露平头哥完整的收入、净利润及现金流数据。平头哥独立上市后的业务边界、具体融资安排，以及与阿里云之间的关联交易关系，仍有待后续上市文件进一步披露。本次分拆尚需港交所上市委员会审批、完成证监会备案，最终能否落地存在不确定性。